2005 SEHO GoSelective 1-RT

Heller 1809 MKIII Reflow-Ofen 2005 Der Heller 1809 MKIII ist ein Reflow-Lötofen, der für SMT-Prozesse (Surface Mount Technology) in der Elektronik entwickelt wurde Herstellung. Hier sind einige wichtige Funktionen, die Sie von einem Modell aus dem Jahr 2005 erwarten können: Löttechnologie: Der Heller 1809 MKIII verwendet wahrscheinlich entweder Infrarot- (IR) oder Konvektionsheizmethoden Reflow-Löten. Für bleifreie Lötprozesse eignet sich die Infrarotheizung, während die Konvektion für eine gleichmäßigere Lötung sorgt Heizung auf ganzer Linie. Zonenkonfiguration: Sie besteht wahrscheinlich aus mehreren Heizzonen, typischerweise drei bis sieben, mit einzelnen Temperaturkontrollen. Jede Zone verfügt über unterschiedliche Temperaturprofile, um das Löten für verschiedene Komponenten zu optimieren und Versammlungen. Transportsystem: Der Reflow-Ofen verfügt wahrscheinlich über ein Förderbandsystem zum Transport der Leiterplatten (Printed Circuit Boards). durch die Heizzonen. Die Fördergeschwindigkeit kann normalerweise angepasst werden, um die Lötzeit zu steuern. Kühlzone: Im Anschluss an die Heizzonen sollte eine Kühlzone vorhanden sein, um die Temperatur schrittweise zu senken gelötete Leiterplatten, wodurch ein thermischer Schock der Komponenten verhindert wird. Softwaresteuerung: Der Reflow-Ofen kann mit einer benutzerfreundlichen Schnittstelle zum Einstellen und Überwachen der Temperatur ausgestattet sein Profile, Fördergeschwindigkeit und andere Parameter. Sicherheitsfunktionen: Moderne Reflow-Öfen verfügen häufig über Sicherheitsfunktionen wie Übertemperaturschutz und Not-Aus Tasten, um einen sicheren Betrieb zu gewährleisten. Weitere Informationen finden Sie hier - https://www.ucymachines.com/ [https://www.ucymachines.com/] Kontaktieren Sie uns unter sales@ucymachines.com