Finetech Electronic 294 FPL-J

Ein BGA-Mikrolötsystem der Serie „Fineplacer 294 FPL-J“ des Berliner Herstellers Finetech Electronic GmbH & Co. KG. Die Löteinheit besteht aus einem Lötkopfmodul mit Stickstoffflasche inklusive Armaturen und diversen Schläuchen. Es wird unter anderem durch ein Leica-Stereomikroskop zur Feinpositionierung von Bauteilen mit Leica Wild M3Z ergänzt Optik, ein Watec-Schwenkvideosystem zur Lötprozessüberwachung und -inspektion mit einem Panasonic-Kontrollbildschirm und ein Leiterplattenhalter, der mit einer vollflächigen Unterwasseraufnahme ausgestattet ist. Schließlich bietet der individuell angefertigte Arbeitstisch verschiedene, auf den Lötprozess abgestimmte Steuerungs- und Überwachungsgeräte mit eine CD-ROM-Rechnereinheit inklusive Monitor. Dokumentation und Bedienungsanleitung sind vorhanden, ebenso Lötmaterial Köpfe und Pipetten. Fineplacer 294 FPL-J ist ein spezielles Modell einer hochpräzisen Die-Bonder-Maschine von Finetech. Die Bonder werden in der Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie zur Befestigung kleinster elektronischer Bauteile (z. B. integrierter) eingesetzt Schaltkreise oder Halbleiterchips) mit äußerster Präzision auf Substrate oder Leiterplatten (PCBs) zu übertragen. Dieser Prozess ist unverzichtbar für die Montage von Halbleiterbauelementen und mikroelektronischen Gehäusen. Hier sind einige wichtige Merkmale und Fähigkeiten des Fineplacer 294 FPL-J: 1. Hohe Präzision: Der Fineplacer 294 FPL-J ist für hochpräzises Die-Bonden mit einer Genauigkeit im Mikrometerbereich konzipiert Reichweite und stellt sicher, dass elektronische Komponenten präzise auf dem Substrat platziert werden. 2. Flexible Bindungsoptionen: Es bietet Flexibilität hinsichtlich der Arten von Bindungen, die es herstellen kann, einschließlich Epoxidharz, Eutektikum und Flip-Chip-Bonds, um verschiedenen Montageanforderungen gerecht zu werden. 3. Mehrkomponenten-Verklebung: Die Maschine kann mehrere Komponenten auf einem einzigen Substrat verkleben geeignet für komplexe Baugruppen. 4. Substraterwärmung und Temperaturregelung: Einige Modelle verfügen möglicherweise über Temperaturregelungsfunktionen, um eine einwandfreie Funktion sicherzustellen Bonden, insbesondere für eutektisches Bonden. 5. Benutzerfreundliche Software: Sie umfasst oft benutzerfreundliche Software für eine einfache Programmierung und Einrichtung. 6. Inline-Inspektion: Die Maschine verfügt möglicherweise über Inline-Inspektionssysteme, um die Qualität und Konsistenz der Verbindung sicherzustellen. 7. Vielseitige Klebetechniken: Es unterstützt verschiedene Klebetechniken, einschließlich Thermokompressionskleben und Ultraschallbindung. 8. Vakuumhandhabung: Ein Vakuumhandhabungssystem wird typischerweise verwendet, um Komponenten während des Bondens sicher aufzunehmen und zu platzieren Verfahren. Weitere Informationen finden Sie hier - https://www.ucymachines.com/ [https://www.ucymachines.com/] Kontaktieren Sie uns unter sales@ucymachines.com