2014 Viscom S3088 SPI

Basierend auf dem von Ihnen bereitgestellten Typenschild und den technischen Daten der S3088 SPI (Solder Paste Inspection) Variante, hier sind Die wichtigsten Spezifikationen Ihrer Maschine: PCs in 2024 durch neue ersetzt KERNINSPEKTIONSFÄHIGKEITEN Der S3088 SPI ist ein spezialisiertes Hochleistungssystem, das Druckfehler unmittelbar nach dem Siebdruck erkennt Drucker. * Inspektionsumfang: Analysiert Lötpaste-Ablagerungen hinsichtlich Volumen, Höhe, Form, Fläche, Verschiebung (X/Y-Offset) und verschmieren. * Komponentenkompatibilität: Fähigkeit zur Inspektion anspruchsvoller Baugruppen mit CSPs, Micro-BGAs und Pad-Größen bis 01005. * 3D-Technologie: Verwendet einen Fringe-Projection-Prozess für präzise 3D-Höhen- und Volumenmessungen. * Inspektionsgeschwindigkeit: Bis zu 80 cm²/s (je nach Auflösungseinstellungen). ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ TECHNISCHE SPEZIFIKATIONEN (VON IHNEN PLAKETTE & AUFZEICHNUNGEN) FeatureDetailsTypeS3088 SPI (Serial No. 102688)Herstellungsjahr09/2014AuflösungBis zu 15 µm/Pixel (seitlich)Z-AuflösungTypischerweise 0,1 µm oder 0,5 µm für die HöhenmessungMaximale Leiterplattengröße$508\text{ mm} \times 508\text{ mm}$ (standard)Positionierungs-EinheitSynchronlinearmotoren für hohe GeschwindigkeitsgenauigkeitStromverbrauch1,2 kW (bei 230/400V)Gewicht 700 kg Weitere Informationen finden Sie hier - https://www.ucymachines.com/ [https://www.ucymachines.com/] Kontaktieren Sie uns unter sales@ucymachines.com