2023 SAKI 3Di-LS2 18um 3D-AOI-System

Hersteller: SAKI

Modell: 3Di-LS2 18um 

Maschinentyp: 3D AOI-System

Herstellungsjahr : 2023

Aufbau: Hochgeschwindigkeits-Einzelle-System, ohne Seitenkameras

Technologie: Hochpräzise und reproduzierbare 3D-Messtechnologie mit digitaler Vierfach-Projektion von Streifen und telezentrischer Kamera-Technologie

Prozessverknüpfung: Prozessverknüpfung mit SAKI SPI-Systemen

Technische Spezifikationen:

• Auflösung 18 µm in X/Y-Richtung, 1 µm in Z-Richtung
• Leiterplattenformat 50x60 mm bis 500x510 mm
• Leitungsdicke 0,6 bis 5,2 mm
• PCB-Abstände oben/unten 40/60 mm
• PCB-Verwindung +/- 2 mm
• Bildaufnahmzeit: 5700 mm2/s
• 4-Wege-Projektion mit Mehrwinkel-Ringlicht
• Förderbandhöhe: 880 - 965 mm
• Abmessungen 1040x1440x1500mm (Breite×Höhe×Tiefe)
• Gewicht: ca. 900 kg
• Stromversorgung ~200-240V +/-10%, 50/60Hz
• Druckluft 0,5 MPa, 5 l/min (ANR)
• Automatische Transportbreitenanpassung
• Betriebssystem Windows 10
• CE-Konformität

Verfügbares Zusatzgerät:

• Seitenkamera-Option (Demo-System) - Vier Seitenkameras zum Inspizieren von Bereichen der Leiterplatten, die von der orthogonalen Kamera nicht erreicht werden
• BF2 Editor-Softwarelizenz - Offline-Programmierstation einschließlich Software, ohne PC-Hardware
• BF2 Monitor SW-Lizenz - Offline-Reparaturstation einschließlich Software, grundlegende SPC-Funktionen
• BF2 Editor PC-Hardware - Offline-Programmierstation PC-Hardware
• BF2 Monitor PC-Hardware - Offline-Reparaturstation für PC-Hardware

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