2005 SEHO GoSelective 1-RT

Horno de reflujo Heller 1809 MKIII 2005 El Heller 1809 MKIII es un horno de soldadura por reflujo diseñado para procesos de tecnología de montaje superficial (SMT) en electrónica fabricación. Estas son algunas características clave que puede esperar de un modelo 2005: Tecnología de soldadura: Es probable que Heller 1809 MKIII use métodos de calentamiento por infrarrojos (IR) o por convección para soldadura por reflujo. El calentamiento por infrarrojos es adecuado para procesos de soldadura sin plomo, mientras que la convección proporciona una mayor uniformidad. calefacción en todos los ámbitos. Configuración de zona: Probablemente consta de múltiples zonas de calefacción, generalmente de tres a siete, con controles de temperatura Cada zona tendrá diferentes perfiles de temperatura para optimizar la soldadura de diferentes componentes. y asambleas. Sistema de transporte: el horno de reflujo probablemente cuenta con un sistema de cinta transportadora para transportar las PCB (placas de circuito impreso) a través de las zonas de calentamiento. La velocidad del transportador generalmente se puede ajustar para controlar el tiempo de soldadura. Zona de enfriamiento: después de las zonas de calentamiento, debe haber una zona de enfriamiento para reducir gradualmente la temperatura del PCBs soldados, evitando el choque térmico a los componentes. Control de software: el horno de reflujo puede estar equipado con una interfaz fácil de usar para configurar y monitorear la temperatura perfiles, velocidad del transportador y otros parámetros. Características de seguridad: los hornos de reflujo modernos a menudo vienen con características de seguridad como protección contra sobretemperatura y parada de emergencia. botones para garantizar un funcionamiento seguro. Encuentre más aquí - https://www.ucymachines.com/ [https://www.ucymachines.com/] Contáctenos en - sales@ucymachines.com