2014 Viscom S3088 SPI

Basado en la placa de características que proporcionó y los datos técnicos de la variante S3088 SPI (Inspección de pasta de soldar), aquí están las especificaciones clave de su máquina: Las PC reemplazadas en 2024 por otras nuevas CAPACIDADES DE INSPECCIÓN DEL NÚCLEO El S3088 SPI es un sistema especializado de alto rendimiento diseñado para detectar defectos de impresión inmediatamente después de la plantilla impresora. * Alcance de la inspección: Analiza los depósitos de pasta de soldar en cuanto a volumen, altura, forma, área, desplazamiento (offset X/Y), y emborronamiento. * Compatibilidad de componentes: capaz de inspeccionar ensamblajes exigentes con CSP, micro BGA y tamaños de almohadilla de hasta 01005. * 3D Technology: Utiliza un proceso de proyección de franjas para una medición precisa de la altura y el volumen en 3D. * Velocidad de inspección: hasta 80 cm²/s (según la configuración de resolución). ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ ESPECIFICACIONES TÉCNICAS (DE SU PLACA DE NOMBRE Y REGISTROS) Tipo de característica S3088 SPI (Número de serie 102688) Año de fabricación 09/2014 Resolución Hasta 15 µm/pixel (lateral)Resolución ZTypically 0.1 µm o 0.5 µm para la medición de alturaTamaño máximo de PCB$508\text{ mm} \times 508\text{ mm}$ (estándar) Unidad de posicionamiento Motores lineales síncronos para alta precisión de velocidad Consumo de energía 1.2 kW (a (230/400V)Peso 700 kg Encuentre más aquí - https://www.ucymachines.com/ [https://www.ucymachines.com/] Contáctenos en - sales@ucymachines.com