2023 SAKI 3Di-LS2 18um 3D-AOI sistema

Fabricante: SAKI

Modelo: 3Di-LS2 18um

Tipo de máquina: Sistema AOI 3D

Año de fabricación : 2023

Configuración: Sistema de una sola vía de alta velocidad, sin cámaras laterales

Tecnología: Tecnología de medición 3D altamente precisa y repetible con proyección digital de franjas en 4 direcciones y tecnología de cámara telecéntrica

Vinculación de procesos: Enlace de proceso con sistemas SAKI SPI

Especificaciones técnicas:

• Resolución de 18 μm en dirección X/Y, 1 μm en dirección Z
• Formato de placa de circuito impreso de 50x60 mm a 500x510 mm
• Espesor de PCB de 0.6 a 5.2 mm
• Espacio de clearance PCB superior/inferior 40/60 mm
• Desviación de PCB +/- 2 mm
• Tiempo de adquisición de imagen: 5700 mm2/s
• Iluminación de anillo multidireccional con proyección de 4 vías
• Altura de la correa transportadora: 880 - 965 mm
• Dimensiones 1040x1440x1500mm (an x Al x P)
• Peso: aprox. 900 kg
• Fuente de alimentación ~200-240V +/-10%, 50/60Hz
• Aire comprimido 0,5 MPa, 5 l/min (ANR)
• Ajuste automático del ancho de transporte
• Sistema operativo Windows 10
• Conformidad CE

Equipo adicional disponible:

• Opción de cámara lateral (sistema de demostración) - Cuatro cámaras laterales para inspeccionar áreas de las tarjetas de circuito que la cámara ortogonal no puede acceder
• Licencia de editor BF2 - Estación de programación fuera de línea que incluye el software, excluyendo el hardware de PC
• BF2 Monitor SW License - Estación de reparación offline que incluye software, funciones básicas de SPC
• BF2 Editor PC Hardware - Estación de programación fuera de línea de hardware de PC
• BF2 Monitor PC Hardware - Estación de reparación offline para hardware de PC

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