2017 Vi Technology PI PRIMO SPI System

Fabricante: Vi Tecnología

Año de fabricación: 2017

Modelo: PI PRIMO

Tipo de máquina: Inspección de Pasta de Soldar (SPI) del Sistema

Especificaciones técnicas:

- Configuración: Simple

- Visión en 3D: sistema 3D de 80 megapíxeles (32 cámaras, 8 proyectores)

- Triangulación: sistema de triangulación 3D sin distorsión

- Iluminación: iluminación LED RGB de alto poder para imagen en color 3D

- Resolución: 15 micras

- Altura máxima de pegado medible: 400 micras

- Tamaño máximo de PCB: 533 x 533 mm

- Tamaño mínimo de PCB: 50 x 50 mm

- Rango de espesor de PCB: 0,1 a 5 mm

- Clearance de borde: 3 mm

- Par de PCB Warp: más o menos 5 mm

- Calibración: herramientas embebidas de calibración fotométrica y geométrica

- Longitud de transportador estándar: 1000 mm (opción de 800 mm)

Encuentre más aquí - https://www.ucymachines.com/

Contáctenos en - ventas@ucymachines.com