2023 SAKI 3Di-LS2 18um 3D-AOI system

Fabricant: SAKI

Modèle: 3Di-LS2 18um 

Type de machine : Système AOI 3D

Année de fabrication : 2023

Configuration: Système à voie unique haute vitesse, sans caméras latérales

Technologie : Technologie de mesure 3D hautement précise et répétable avec projection numérique en bandes à 4 voies et technologie de caméra télécentrique

Raccordement de Processus: Connexion de procédé avec les systèmes SAKI SPI

Spécifications techniques:

• Résolution 18 µm dans la direction X/Y, 1 µm dans la direction Z
• Format de carte électronique imprimée 50x60mm à 500x510mm
• Épaisseur de PCB 0,6 à 5,2 mm
• aire libre PCB haut/bas 40/60 mm
• Déviation de PCB +/- 2 mm
• Temps d’acquisition d’image : 5700 mm2/s
• Projection en 4 directions avec éclairage annulaire multidirectionnel
• Hauteur de la courroie transporteuse : 880 - 965 mm
• Dimensions 1040x1440x1500mm (WxHxD)
• Poids : environ 900 kg
• Alimentation ~200-240V +/-10%, 50/60Hz
• Air comprimé 0,5 MPa, 5 l/min (ANR)
• Réglage automatique de la largeur de transport
• Système d'exploitation Windows 10
• Conformité CE

Équipement supplémentaire disponible :

• Option de caméra latérale (système de démonstration) - Quatre caméras latérales pour inspecter les zones des cartes de circuits que la caméra orthogonale ne peut pas accéder
• Licence du BF2 Editor SW - Station de programmation hors ligne incluant le logiciel, hors matériel PC
• Licence logiciel BF2 Monitor - Station de réparation hors ligne incluant le logiciel, fonctions SPC basiques
• BF2 éditeur PC matériel - station de programmation hors ligne PC matériel
• BF2 Moniteur PC Matériel - Station de réparation hors ligne pour le matériel PC

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