2021 Vi Technology PI PRIMO SPI System

Fabricant: Vi Technologie

Année de fabrication : 2021

Modèle: PI PRIMO

Type de machine : Système d'inspection de pâte à dessouder (SPI)

Spécifications techniques:

- Configuration : Unique

- Vision 3D : système 3D de 80 Mpixels (32 caméras, 8 projecteurs)

- Triangulation : Système de triangulation 3D sans distorsion

- Éclairage : éclairage LED RGB haute puissance pour image couleur 3D

- Résolution : 15 microns

- Hauteur maximale de collage mesurée : 400 microns

- Taille maximale du PCB: 533 x 533 mm

- Taille minimale de la carte PCB : 50 x 50 mm

- Epaisseur de PCB: 0,1 à 5 mm

- Déclaration de bordure: 3 mm

- Max PCB Warp : plus or minus 5 mm

- Calibration : outils d’étalonnage photométrique et géométrique intégrés

- Convoyeur standard longueur : 1000 mm (option 800 mm)

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