2005 SEHO GoSelective 1-RT

Forno a rifusione Heller 1809 MKIII 2005 Heller 1809 MKIII è un forno per saldatura a rifusione progettato per i processi con tecnologia a montaggio superficiale (SMT) nell'elettronica produzione. Ecco alcune caratteristiche chiave che potresti aspettarti da un modello del 2005: Tecnologia di saldatura: è probabile che Heller 1809 MKIII utilizzi metodi di riscaldamento a infrarossi (IR) o a convezione per saldatura a rifusione. Il riscaldamento a infrarossi è adatto per processi di saldatura senza piombo, mentre la convezione fornisce una maggiore uniformità riscaldamento su tutta la linea. Configurazione della zona: probabilmente è costituita da più zone di riscaldamento, in genere da tre a sette, con riscaldamento individuale controlli di temperatura. Ogni zona avrà diversi profili di temperatura per ottimizzare la saldatura per diversi componenti e assemblee. Sistema di trasporto: il forno a riflusso è probabilmente dotato di un sistema di nastri trasportatori per trasportare i PCB (circuiti stampati) attraverso le zone di riscaldamento. La velocità del nastro di solito può essere regolata per controllare il tempo di saldatura. Zona di raffreddamento: dopo le zone di riscaldamento, dovrebbe esserci una zona di raffreddamento per ridurre gradualmente la temperatura del PCB saldati, evitando shock termici ai componenti. Controllo software: il forno a rifusione può essere dotato di un'interfaccia intuitiva per impostare e monitorare la temperatura profili, velocità del trasportatore e altri parametri. Caratteristiche di sicurezza: i moderni forni a riflusso sono spesso dotati di caratteristiche di sicurezza come la protezione da sovratemperatura e l'arresto di emergenza pulsanti per garantire un funzionamento sicuro. Scopri di più qui - https://www.ucymachines.com/ [https://www.ucymachines.com/] Contattaci a - sales@ucymachines.com