Finetech Electronic 294 FPL-J

Un sistema di microsaldatura BGA della serie "Fineplacer 294 FPL-J" del produttore berlinese Finetech Electronic GmbH & Co.KG. L'unità di saldatura è composta da un modulo della testa di saldatura con una bombola di azoto comprensiva di raccordi e tubi flessibili vari. Esso è completato, tra le altre cose, da uno stereomicroscopio Leica per il posizionamento preciso dei componenti con Leica Wild M3Z ottica, un sistema video girevole Watec per il monitoraggio e l'ispezione del processo di saldatura con uno schermo di controllo Panasonic e un supporto per PCB dotato di superficie subacquea. Infine, il tavolo di lavoro personalizzato offre diversi dispositivi di controllo e monitoraggio adattati al processo di saldatura un'unità informatica CD-ROM comprendente un monitor. Sono disponibili documentazione e istruzioni operative, nonché saldature teste e pipette. Fineplacer 294 FPL-J è un modello specifico di macchina bonder ad alta precisione prodotta da Finetech. Legatori di stampi sono utilizzati nell'industria dei semiconduttori e della microelettronica per collegare minuscoli componenti elettronici (come quelli integrati circuiti o chip semiconduttori) su substrati o circuiti stampati (PCB) con estrema precisione. Questo processo è essenziale per l'assemblaggio di dispositivi a semiconduttore e pacchetti microelettronici. Ecco alcune caratteristiche e capacità chiave del Fineplacer 294 FPL-J: 1. Alta precisione: Fineplacer 294 FPL-J è progettato per l'incollaggio di matrici ad alta precisione, con precisione micrometrica gamma, garantendo che i componenti elettronici siano posizionati accuratamente sul substrato. 2. Opzioni di incollaggio flessibili: offre flessibilità in termini di tipi di incollaggi che può creare, inclusi epossidici, legami eutettici e flip-chip, per soddisfare diverse esigenze di assemblaggio. 3. Incollaggio multicomponente: la macchina può gestire l'incollaggio di più componenti su un unico substrato, rendendolo adatto per assemblaggi complessi. 4. Riscaldamento del substrato e controllo della temperatura: alcuni modelli possono includere funzionalità di controllo della temperatura per garantirne il corretto funzionamento incollaggio, soprattutto per incollaggio eutettico. 5. Software intuitivo: spesso include software intuitivo per una facile programmazione e configurazione. 6. Ispezione in linea: la macchina può essere dotata di sistemi di ispezione in linea per garantire la qualità e la consistenza dell'incollaggio. 7. Tecniche di incollaggio versatili: supporta varie tecniche di incollaggio, incluso l'incollaggio a termocompressione e incollaggio ad ultrasuoni. 8. Manipolazione con il vuoto: un sistema di movimentazione con il vuoto viene generalmente utilizzato per prelevare e posizionare in modo sicuro i componenti durante l'incollaggio processi. Scopri di più qui - https://www.ucymachines.com/ [https://www.ucymachines.com/] Contattaci a - sales@ucymachines.com