2014 Viscom S3088 SPI

In base al nome fornito e ai dati tecnici della variante S3088 SPI (Solder Paste Inspection), ecco le specifiche chiave per la tua macchina: PC sostituite nel 2024 con nuove CAPACITÀ DI ISpezione DEL CUORE Il S3088 SPI è un sistema ad alte prestazioni specializzato progettato per rilevare difetti di stampa immediatamente dopo la maschera stampante. * Ambito di ispezione: Analizza depositi di pasta saldante per volume, altezza, forma, area, spostamento (offset X/Y), e imbrattamento. * Compatibilità Componenti: In grado di ispezionare assemblaggi impegnativi con CSP, micro BGA e dimensioni delle piazzole fino a 01005. * Tecnologia 3D: utilizza un processo di proiezione a frange per una misurazione precisa dell'altezza e del volume 3D. * Velocità di ispezione: fino a 80 cm²/s (a seconda delle impostazioni di risoluzione). ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ SPECIFICHE TECNICHE (DA PLACCHETTA/RECORDS NOSTRI) Tipo di FunzionalitàS3088 SPI (Numero di serie 102688)Anno di produzione09/2014Risoluzionefino a 15 µm/pixel (laterale)Risoluzione ZTipicamente 0,1 µm o 0,5 µm per misurazione dell'altezzaDimensione massima PCB$508\text{ mm} \times 508\text{ mm}$ (standard)Unità di posizionamento Motori lineari sincroni per alta velocità e precisione Consumo energetico 1,2 kW (a 230/400V)Peso700 kg Scopri di più qui - https://www.ucymachines.com/ [https://www.ucymachines.com/] Contattaci a - sales@ucymachines.com