Finetech Electronic 294 FPL-J

Een BGA-microsoldeersysteem uit de serie "Fineplacer 294 FPL-J" van de Berlijnse fabrikant Finetech Electronic GmbH & Co. KG. De soldeerunit bestaat uit een soldeerkopmodule met stikstoffles inclusief fittingen en diverse slangen. Het wordt onder andere aangevuld met een Leica stereomicroscoop voor fijne positionering van componenten met Leica Wild M3Z optica, een Watec draaibaar videosysteem voor monitoring en inspectie van soldeerprocessen met een Panasonic-bedieningsscherm en een PCB-houder uitgerust met een volledig onderwateroppervlak. Ten slotte biedt de op maat gemaakte werktafel verschillende besturings- en bewakingsapparatuur die zijn aangepast aan het soldeerproces een cd-rom-computereenheid inclusief een monitor. Documentatie en gebruiksaanwijzingen zijn aanwezig, evenals soldeermateriaal koppen en pipetten. Fineplacer 294 FPL-J is een specifiek model van een uiterst nauwkeurige die-bonder-machine, vervaardigd door Finetech. Die bonders worden gebruikt in de halfgeleider- en micro-elektronica-industrie om kleine elektronische componenten (zoals geïntegreerde schakelingen of halfgeleiderchips) met uiterste precisie op substraten of printplaten (PCB's). Dit proces is essentieel voor de assemblage van halfgeleiderapparaten en micro-elektronische pakketten. Hier zijn enkele belangrijke kenmerken en mogelijkheden van de Fineplacer 294 FPL-J: 1. Hoge precisie: de Fineplacer 294 FPL-J is ontworpen voor uiterst nauwkeurig lijmen van matrijzen, met nauwkeurigheid tot op de micrometer bereik, waardoor wordt gegarandeerd dat elektronische componenten nauwkeurig op het substraat worden geplaatst. 2. Flexibele verbindingsopties: Het biedt flexibiliteit wat betreft de soorten verbindingen die het kan creëren, inclusief epoxy, eutectische en flip-chip-verbindingen, om aan verschillende assemblagevereisten te voldoen. 3. Verlijming van meerdere componenten: De machine kan meerdere componenten op één substraat verlijmen, waardoor dit gebeurt geschikt voor complexe montages. 4. Substraatverwarming en temperatuurregeling: Sommige modellen zijn voorzien van temperatuurregelingsfuncties om een goede temperatuurregeling te garanderen binding, vooral voor eutectische binding. 5. Gebruiksvriendelijke software: Deze bevat vaak gebruiksvriendelijke software voor eenvoudig programmeren en instellen. 6. Inline-inspectie: De machine kan over inline-inspectiesystemen beschikken om de kwaliteit en consistentie van de binding te garanderen. 7. Veelzijdige verbindingstechnieken: Het ondersteunt verschillende verbindingstechnieken, waaronder thermocompressieverbindingen en ultrasone binding. 8. Vacuümbehandeling: Een vacuümhanteringssysteem wordt doorgaans gebruikt om componenten veilig op te pakken en te plaatsen tijdens het lijmen proces. Vind hier meer - https://www.ucymachines.com/ [https://www.ucymachines.com/] Neem contact met ons op via sales@ucymachines.com