Finetech Electronic 294 FPL-J

Um sistema de microssoldagem BGA da série "Fineplacer 294 FPL-J" do fabricante berlinense Finetech Electronic GmbH & Co. A unidade de solda consiste em um módulo de cabeça de solda com uma garrafa de nitrogênio incluindo conexões e diversas mangueiras. Isto é complementado, entre outras coisas, por um microscópio estéreo Leica para posicionamento preciso de componentes com Leica Wild M3Z óptica, um sistema de vídeo giratório Watec para monitoramento e inspeção do processo de soldagem com uma tela de controle Panasonic e um suporte de PCB equipado com uma superfície subaquática completa. Finalmente, a mesa de trabalho personalizada oferece vários dispositivos de controle e monitoramento adaptados ao processo de soldagem com uma unidade de computador CD-ROM incluindo um monitor. Documentação e instruções de operação estão disponíveis, bem como soldagem cabeças e pipetas. Fineplacer 294 FPL-J é um modelo específico de uma máquina adesivadora de alta precisão fabricada pela Finetech. Morrer bonders são usados na indústria de semicondutores e microeletrônica para conectar pequenos componentes eletrônicos (como circuitos ou chips semicondutores) a substratos ou placas de circuito impresso (PCBs) com extrema precisão. Este processo é essencial para a montagem de dispositivos semicondutores e pacotes microeletrônicos. Aqui estão alguns recursos e capacidades principais do Fineplacer 294 FPL-J: 1. Alta precisão: O Fineplacer 294 FPL-J foi projetado para colagem de matrizes de alta precisão, com precisão no micrômetro faixa, garantindo que os componentes eletrônicos sejam colocados com precisão no substrato. 2. Opções de colagem flexíveis: Oferece flexibilidade em termos dos tipos de ligações que pode criar, incluindo epóxi, ligações eutéticas e flip-chip, para acomodar vários requisitos de montagem. 3. Colagem de múltiplos componentes: A máquina pode lidar com a colagem de múltiplos componentes em um único substrato, tornando-a adequado para montagens complexas. 4. Aquecimento do substrato e controle de temperatura: Alguns modelos podem incluir recursos de controle de temperatura para garantir ligação, especialmente para ligação eutética. 5. Software fácil de usar: geralmente inclui software fácil de usar para fácil programação e configuração. 6. Inspeção em linha: A máquina pode ter sistemas de inspeção em linha para garantir a qualidade e consistência da ligação. 7. Técnicas versáteis de colagem: Suporta várias técnicas de colagem, incluindo colagem por termocompressão e ligação ultrassônica. 8. Manuseio a vácuo: Um sistema de manuseio a vácuo é normalmente usado para selecionar e colocar componentes com segurança durante a colagem processo. Encontre mais aqui - https://www.ucymachines.com/ [https://www.ucymachines.com/] Contacte-nos em - sales@ucymachines.com