Finetech Electronic 294 FPL-J

柏林制造商 Finetech Electronic GmbH 的“Fineplacer 294 FPL-J”系列 BGA 微焊接系统 两合公司。 焊接装置由焊头模块和氮气瓶（包括配件和各种软管）组成。它 除其他外，还配有徕卡体视显微镜，可使用 Leica Wild M3Z 对组件进行精细定位 光学器件、Watec 旋转视频系统，用于通过 Panasonic 控制屏幕进行焊接过程监控和检查，以及 配备全表面水下的 PCB 支架。 最后，定制的工作台提供了适合焊接工艺的各种控制和监测装置， 包括显示器的CD-ROM计算机单元。提供文档和操作说明以及焊接 头和移液器。 Fineplacer 294 FPL-J是Finetech制造的高精度贴片机的特定型号。芯片焊接机 用于半导体和微电子行业，用于连接微型电子元件（例如集成 以极高的精度将电路或半导体芯片）固定到基板或印刷电路板（PCB）上。这个过程是 对于半导体器件和微电子封装的组装至关重要。 以下是 Fineplacer 294 FPL-J 的一些主要特性和功能： 1.高精度：Fineplacer 294 FPL-J专为高精度芯片焊接而设计，精度达到微米级 范围，确保电子元件准确地放置在基板上。 2. 灵活的粘合选项：它在可创建的粘合类型方面提供了灵活性，包括环氧树脂、 共晶和倒装芯片键合，以满足各种组装要求。 3. 多元件贴合：该机可在单一基材上进行多个元件的贴合，使其成为 适用于复杂的装配。 4. 基材加热和温度控制：某些型号可能包括温度控制功能，以确保适当的 键合，特别是共晶键合。 5. 用户友好的软件：它通常包括用户友好的软件，以便于编程和设置。 6. 在线检查：机器可能具有在线检查系统，以确保粘合质量和一致性。 7. 多样化的粘合技术：支持多种粘合技术，包括热压粘合和 超声波粘合。 8. 真空处理：真空处理系统通常用于在粘合过程中安全地拾取和放置元件 过程。 在这里找到更多 - https://www.ucymachines.com/ [https://www.ucymachines.com/] 联系我们 - sales@ucymachines.com